SK하이닉스가 중국 충칭 후공정 공장에 2723억원을 투자한다고 19일 밝혔다.
반도체 전공정 공장 증설과 미세공정 전환에 따른 후공정 물량 증가에 대비하기 위한 조치다. 반도체 후공정은 제조상 마지막 단계로 여러 반도체 칩에 배선을 연결하고 수지로 밀봉해 개별기기에 맞는 형태로 만드는 반도체 패키징과 테스트 작업 과정을 말한다.
출자기간은 2018~2021년으로 내년 상반기 증설 착공에 들어가면 2019년 생산량 추가 효과가 나타날 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 “D램 등 생산량이 늘면서 후공정을 위한 설비가 필요해진 상황”이라면서 “후공정 물량에 대비한 보완투자 개념”이라고 설명했다.
반도체 전공정 공장 증설과 미세공정 전환에 따른 후공정 물량 증가에 대비하기 위한 조치다. 반도체 후공정은 제조상 마지막 단계로 여러 반도체 칩에 배선을 연결하고 수지로 밀봉해 개별기기에 맞는 형태로 만드는 반도체 패키징과 테스트 작업 과정을 말한다.
출자기간은 2018~2021년으로 내년 상반기 증설 착공에 들어가면 2019년 생산량 추가 효과가 나타날 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 “D램 등 생산량이 늘면서 후공정을 위한 설비가 필요해진 상황”이라면서 “후공정 물량에 대비한 보완투자 개념”이라고 설명했다.
뉴스웨이 한재희 기자
han324@newsway.co.kr
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