산업 경계현 삼성전자 사장, 美 반도체 공장 건설 자신감···"홈 경기 중"

경계현 삼성전자 사장, 美 반도체 공장 건설 자신감···"홈 경기 중"

등록 2023.09.05 20:48

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경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 미국 텍사스주 테일러시에 짓는 반도체 공장 건설에 대한 자신감을 드러냈다. 사진=삼성전자 제공

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 미국 텍사스주 테일러시에 짓는 반도체 공장 건설에 대한 자신감을 드러냈다.

5일 연합뉴스와 관련 업계 등에 따르면, 경 사장은 이날 모교인 서울대 반도체계약학과 학생을 대상으로 한 특강에서 지난 7월 테일러시에 출장을 다녀왔던 일화를 소개하며 이같이 말했다.

그는 "작년 7월에는 허허벌판이었는데 공장 건물이 많이 완공됐다"며 "내년 말에는 이 공장에서 4나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 만들 것"이라고 소개했다.

이어 "경쟁사가 우리보다 먼저 (공장 건설을) 시작했는데 최근에 연기를 발표했다"며 "우리 직원들은 삼성 오스틴(공장)에서부터 쌓아온 노하우를 가지고 '홈 경기'를 하고 있고, 경쟁사는 '어웨이 경기'를 하고 있다고 이야기해서 마음에 와닿았다"고 전했다.

이는 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 대만 TSMC의 미국 애리조나 공장 건설이 1년가량 늦어지게 된 것을 두고 한 발언으로 보인다. 업계에 따르면 TSMC는 미국 애리조나주에 신규 공장을 건설하고 있지만 최근 가동 시기를 내년에서 2025년으로 연기했다.

그는 "삼성 반도체에서는 상상을 현실로 만들기 위한 노력을 하고 있다"며 "D램 셀을 만드는 공정은 이제 현재 10나노대를 만들고 있고, 낸드플래시는 이제 1000단이 될 것"이라고 설명했다.

또 경 사장은 삼성전자가 '1000조 기업가치'의 회사로 거듭나려면 파운드리 사업을 제대로 해야 한다고 설명했다.

그는 "파운드리를 제대로 해야 한다"며 "우리가 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)의 창조자이므로 경쟁사를 앞서는 모습을 여기 계신 사람들이 볼 수 있을 것"이라고 자신했다.

GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.

이와 함께 경 사장은 올해 어드밴스드패키징(AVP)팀을 만들었다며 "패키징 기술로 '무어의 법칙'을 극복하고, 세상에 없는 기술을 만들고 있다"고 소개했다.