'패키지·OLED' 초격차 주문한 JY···미래 투자 가열(종합)

이재용 삼성전자 회장이 기술 선점 경쟁이 치열한 분야의 사업장을 연이어 방문하며 경쟁력 강화를 위한 투자 기대감이 높아지고 있다.

이 회장은 최근 QD OLED 패널 생산라인과 첨단 반도체 패키지 라인을 연이어 방문하며 미래 기술 투자와 인재 양성을 거듭 강조했다.

패키지와 디스플레이 산업은 앞으로 10년 후 삼성전자가 글로벌 전자산업 시장에서 주도권을 확보·확대해 나갈 수 있느냐를 가늠할 수 있는 중대한 기술적 변곡점에 있는 분야로 꼽힌다.
주목 받는 패키지 역량···"미래 기술 투자 흔들림없이"
17일 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량과 중장기 사업 전략 등을 점검했다. 이는 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 QD OLED 패널 생산라인을 둘러본지 10일 만이다.

이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다.

또한 경영진 간담회를 열고 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다.

패키지는 반도체 칩을 전자기기에 부착 가능한 상태로 만드는 공정을 뜻한다. '후공정'으로 불리며 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 등 전공정에 비해 그동안 상대적으로 중요성이 부각되지 않은 분야다.

하지만 최근 맞춤형 반도체를 공급할 수 있는 첨단 패키지 역량은 반도체 사업의 핵심 경쟁력으로 부상했다. 글로벌 반도체 업체간 '미세공정 경쟁'이 기술적인 난제와 엄청난 비용이라는 문제에 부딪힌 가운데 물론 주요 IT 업체들이 독자 칩 개발에 나서고 있기 때문이다.

업계 관계자는 "단일 칩에서 구현할 수 있는 기술적인 난제가 급증하며 오히려 여러 종류의 반도체 칩을 하나의 기판에 얼마나 효율적으로 담을 수 있는가가 중요해졌다"고 설명했다.

파운드리 선발 주자인 대만 TSMC의 경우 방대한 후공정 생태계를 구축해 패키지 기술에서 삼성전자에 앞서 있다는 평가를 받고 있다. 삼성전자도 시스템반도체 글로벌 1위라는 목표를 달성하기 위해서는 패키지 기술 도약이 필수로 꼽힌다.
꾸준한 현장경영 행보···투자 발표 기대감↑
이 회장이 '미래 기술 투자', '선제적 투자'를 재차 강조하며 삼성의 구체적인 투자 발표에 대한 기대감도 커지고 있다.

이 회장은 지난 7일 삼성디스플레이 아산사업장 방문 당시 직원들에게 "끊임없이 혁신하고 선제적으로 투자해 누구도 넘볼 수 없는 실력을 키우자"고 당부했다.

QD OLED 사업의 경우 중국 업체의 추격이 거세지며 압도적인 초격차를 유지하는 것이 과제로 꼽힌다. 일각에선 지난해 삼성전자 실적 부진 속에서도 디스플레이 사업이 사상 최대 실적을 달성한 것 등에 견줘 디스플레이 부문 추가 투자가 이뤄질 수 있다는 관측도 제기된다.

반도체의 경우 삼성전자는 업황 둔화에도 예년과 같은 투자 규모를 유지한다고 밝힌 상태다. 최근에는 운영 자금 확보를 위해 자회사 삼성디스플레이로부터 20조원을 단기 차입하기도 했다.

재계 관계자는 "거대한 내수시장과 국가적 지원을 받는 중화권 업체들과 경쟁하고 있는 삼성전자로서는 그들보다 한 발 앞선 기술을 확보하는 것이 유일한 대응책"이라며 "이 회장은 '앞선 기술'을 조속히 확보하기 위한 공격적인 투자와 인재 육성을 염두에 두고 전략적인 행보를 하고 있는 것으로 보인다"고 말했다.

한편 이 회장은 지난해 10월 취임 직후 꾸준한 현장경영 행보를 보이고 있다. 취임 직후 삼성전자 광주사업장을 찾았고 이후에도 삼성전기 부산사업장, 삼성화재 유성연수원, 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등 지방 사업장을 중심으로 협력업체와 중소기업 등을 찾아 격려를 지속하고 있다.