삼성전기, 베트남법인 반도체 패키지기판에 1조 투자

등록 2021.12.23 16:35

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생산설비 확장···고부가 ‘FCBGA’ 수요 대응

삼성전기가 오는 2023년까지 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업 역량 강화를 위해 베트남 생산법인에 8억5천만 달러(약 1조원)를 투자한다.

삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인 FCBGA(플립칩-볼그리드어레이) 생산 설비 및 인프라 구축에 1조원을 투자하기로 결의했다고 밝혔다.

삼성전기 관계자는 “투자 금액은 향후 2년간 단계적으로 집행할 예정”이라며 “패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 것”이라고 설명했다.

앞으로 삼성전기는 베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로, 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 활용할 계획이다

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G, 인공지능(AI), 전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

특히 FCBGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등을 탑재하며 반도체기판 중 최고난도 제품으로 꼽힌다. 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 또 모바일· PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 타이트 할 것으로 업계는 보고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다”며 “차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발해 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다”고 말했다.