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펠로우·마스터 선임은 2017년말 16명에서 2018년말 15명, 올해 1월 18명에 이어 12월 17명으로 점차 확대됐다.
우선 차세대 반도체 CMP 공정, 설비, 소재 등 세계적인 기술 권위자로 CMP 관련 난제 해결을 통해 반도체 수세대 제품 경쟁력 제고에 기여한 반도체연구소 공정개발실 윤보언 펠로우가 선임됐다.
반도체연구소 파운드리 공정개발팀 배근희 마스터는 로직 제품 에칭(Etch)공정 전문가로 EUV 적용 BEOL 패터닝(Patterning)과 특화 기술 개발을 통해 EUV 기술 양산화와 초격차 확보에 기여했다는 평가를 받았다.
종합기술원 컴퓨팅플랫폼랩(Computing Platform Lab) 김상준 마스터는 AI 알고리즘 및 시스템 설계에 탁월한 전문성을 보유해 뉴로모픽 프로세서, 전자약 핵심 기술 등 차세대 칩 원천기술 확보했다.
무선사업부 파워솔루션(Power Solution)그룹 최항석 마스터는 차세대 고속충전 기술 전문가로 갤럭시S20, 폴드 초고속 충전 모듈을 개발해 만충시간을 획기적으로 단축하는 등 제품경쟁력을 제고한 부분을 인정받았다.
뉴스웨이 이지숙 기자
jisuk618@newsway.co.kr
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