인텔 칩 탑재, 더 얇아지는 아이폰7 내년 10 출시할까

등록 2015.10.18 11:14

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인터넷에서 아이폰7 출시모델로 꼽히는 디자인. 사진=맥루머스

아이폰6S 예약판매가 19일 예정인 가운데 아이폰7 출시에 대한 관심도 뜨거워지고 있다.

미국 IT전문 매체들은 아이폰7이 더욱 얇아지고 생활방수기능을 가진 스마트폰 형태로 출시할 것이라는 추측을 기정사실화 했다.

다만 출시일을 두고는 의견이 분분하다. 현대 아이폰6s의 판매 속도 등을 추론해보면 내년 10월 이전에 출시하지 않을 것이라는 추측이 더욱 많다.

아이폰과 맥 전문 매체인 맥루머스는 그동안 아이폰 출시일을 기점으로 분석한 결과 아이폰 출시인은 내년 10월이 기점으로 보인다고 보도했다.

맥루머스에 따르면 애플은 2007년 아이폰 첫 출시 이후 2008년 아이폰 3G, 2009년 아이폰 3GS, 2010년 아이폰 4와 4GS, 2012녀7년 아이폰 5, 2013년 아이폰 5S, 2014년 아이폰6, 아이폰 6플러스, 2015년 아이폰 기가 아이폰 6S플러스를 출시했다.

애플은 2009년 아이폰 3GS 출시 이후 S를 공식적으로 사용하고 있다. 현재 추세라면 2016년 10월에 아이폰7 출시 예정이다. 특히 애플은 짝수년도에 기능을 대대적으로 업그레이드 해왔다. 이 때문에 2016년 출시되는 아이폰7는 많은 변화가 있을 것이라는 전망이다.

현재 추론하고 있는 아이폰7은 두 가지 버전이다. 4.7인치와 5.5인치 기존 모델과 비슷하다. 셀 패널은 6.0mm~6.5mm로 현재보다 더욱 얇아질 것이라는 후분이다.

디자인도 대폭 바뀔 수 있다는 이야기도 나온다. 얇은 크기의 아이폰 적용을 위해 현재의 모양에서 측면에 부드러움을 더욱 강조할 것으로 보인다.

디스플레이에 대한 소문도 다양하다. 유리 터치패널로 전환이 가장 많다. 다만 애플은 셀 패널을 고수하고 있기 때문에 이 부분에서는 의견이 크게 나뉜다.

가장 핵심적인 것인 퀼컴 칩을 사용하느냐 문제다. 전문가들은 인텔에서는 개발 중인 7360 LTE 모뎀 칩을 사용할 것이라고 보고 있다. 인텔은 앞서1000여명의 인력을 투입해 칩을 개발 중이라고 보도했다.

인텔이 내놓을 LTE 칩은 초당 450메가바이트를 처리할 수 있고 29 LTE대역을 지원한다. 인텔은 이 칩이 애플에 공급할 수 있도록 하겠다면 자신감을 내비치기도 했다.

디바이스도 크게 바뀔 것으로 보인다. 기존의 알루미늄 케이스를 강화하고 방수가 가능한 케이스로 출시할 예정이다.

김아연 기자 csdie@