이미지스는 ‘리드프레임을 이용한 멤스 마이크로폰 패키지’ 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.
회사 측은 해당 특허에 대해 “2개의 칩을 각각 제조해 실장하던 종래 방식에 비해 패키지 제조공정을 단순화시킬 수 있고, 이를 통해 생산성을 크게 향상시킬 수 있다”며 “리드프레임에 하나의 칩만을 실장하므로 기판에 2개의 칩을 실장하던 종래의 방식에 비해 패키지의 크기를 크게 줄일 수 있다”고 설명했다.
김수정 기자 sjk77@
회사 측은 해당 특허에 대해 “2개의 칩을 각각 제조해 실장하던 종래 방식에 비해 패키지 제조공정을 단순화시킬 수 있고, 이를 통해 생산성을 크게 향상시킬 수 있다”며 “리드프레임에 하나의 칩만을 실장하므로 기판에 2개의 칩을 실장하던 종래의 방식에 비해 패키지의 크기를 크게 줄일 수 있다”고 설명했다.
김수정 기자 sjk77@
뉴스웨이 김수정 기자
sjk77@newsway.co.kr
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