SK하이닉스가 올 3분기 1조3010억원의 영업이익을 기록해 3분기 기준 사상 최대의 경영 실적을 달성했다.
SK하이닉스는 23일 발표한 3분기 경영실적 보고서를 통해 4조3120억원의 매출을 올려 1조3010억원의 영업이익과 1조950억원의 순이익을 기록해 전 부문의 수치가 사상 최대치를 기록했다고 밝혔다.
매출액은 지난해 같은 기간보다 6%가 늘었고 영업이익과 순이익은 각각 12%와 14% 증가했다. 영업이익률은 지난해보다 1%포인트 오른 30%를 기록했다.
SK하이닉스의 3분기 전체 총 매출은 모든 사업 부문의 매출 증가에 힘입어 증가세를 기록했고 영업이익은 제품 전반의 미세공정 비중 확대에 따른 원가경쟁력 강화와 낸드플래시 수익성 향상으로 늘어났다. 순이익은 외화 환산 이익 덕에 증가했다.
올 3분기 D램은 20나노 중반급 공정기술 비중 확대와 PC 및 서버용 제품의 견조한 수요로 출하량이 7% 늘었고 평균 판매가격은 전 분기와 동일한 수준을 유지했다.
낸드플래시는 10나노급 공정기술 비중 확대와 솔루션 제품 위주의 공급 확대로 26%의 출하량 증가를 보였고 평균 판매가격은 모바일향 수요 개선 등 수급 균형에 따른 가격 안정화에 힘입어 2% 하락에 그쳤다.
향후 D램 시장은 서버와 모바일을 중심으로 안정적 성장이 지속될 것으로 전망했다. 데이터 트래픽 증가에 따라 서버용 D램의 수요가 빠르게 늘어나고 내년 하반기부터는 DDR4 채용이 본격화할 것으로 예상했다.
또한 스마트폰의 기기당 D램 채용량 증가와 중국 LTE 시장의 확대 등으로 수급 상황이 꾸준히 나아질 것으로 예상했다.
낸드플래시 시장은 노트북용 SSD 판매 증가 및 데이터센터 내 SSD 비중 확대가 예상되는 가운데 스마트폰의 기기당 채용량도 증가하는 등 안정적 수요가 이어질 것으로 예상했다.
반면 공급 측면에서는 업체들의 투자 확대에도 불구하고 기술적 난이도의 심화로 공급 증가 속도가 둔화됨에 따라 전반적인 수급은 균형을 이룰 것으로 전망했다.
SK하이닉스는 20나노 중반급 공정기술을 서버와 모바일로 확대 적용해 수요 증가에 대응하고 서버 시장에서는 128GB와 NVDIMM 등 다양한 모듈 제품 구성으로 DDR4 시장에 선제적으로 진입한다는 계획이다. 또한 20나노 초반급 공정기술 개발도 연내에 끝낼 계획이다.
낸드플래시는 지난 분기에 개발을 완료한 10나노급 TLC 제품을 기반으로 TLC 시장진입의 발판을 마련하는 한편, 일부 고객들에게 공급을 시작한 기업용 SSD 등의 제품 포트폴리오 다양화로 수익성을 강화할 계획이다.
또한 1세대 제품 개발을 완료한 3D낸드플래시의 경우, 2세대와 3세대 제품 개발에도 힘쓴다는 방침이다.
SK하이닉스는 재무안정성도 개선됐다고 밝혔다. 3분기 말 기준 현금성 자산은 3조7000억원으로 2분기보다 6200억원이 늘었으며 차입금은 4조1310억원으로 200억원이 줄었다. 순차입금은 6400억원 축소된 4300억원을 기록했다.
SK하이닉스는 앞으로도 경영에서 창출한 이익을 기술 재투자에 집중할 계획이다. 올 3분기까지 약 3조9000억원의 시설 투자를 집행했으며 내년 하반기 완공 예정인 M14에도 설계 변경과 환경 안전 투자 등을 위해 올해 약 3000억원을 추가 투입할 예정이다.
이로 인해 올해 연간 총 투자액은 4조원대를 기록할 것으로 예상되며 M14 가동 후 이뤄질 추가 투자를 고려하면 2015년의 투자액은 올해를 넘어설 것으로 전망되는 등 투자 확대를 기반으로 경쟁력을 지속 강화해나간다는 계획이다.
정백현 기자 andrew.j@
SK하이닉스는 23일 발표한 3분기 경영실적 보고서를 통해 4조3120억원의 매출을 올려 1조3010억원의 영업이익과 1조950억원의 순이익을 기록해 전 부문의 수치가 사상 최대치를 기록했다고 밝혔다.
매출액은 지난해 같은 기간보다 6%가 늘었고 영업이익과 순이익은 각각 12%와 14% 증가했다. 영업이익률은 지난해보다 1%포인트 오른 30%를 기록했다.
SK하이닉스의 3분기 전체 총 매출은 모든 사업 부문의 매출 증가에 힘입어 증가세를 기록했고 영업이익은 제품 전반의 미세공정 비중 확대에 따른 원가경쟁력 강화와 낸드플래시 수익성 향상으로 늘어났다. 순이익은 외화 환산 이익 덕에 증가했다.
올 3분기 D램은 20나노 중반급 공정기술 비중 확대와 PC 및 서버용 제품의 견조한 수요로 출하량이 7% 늘었고 평균 판매가격은 전 분기와 동일한 수준을 유지했다.
낸드플래시는 10나노급 공정기술 비중 확대와 솔루션 제품 위주의 공급 확대로 26%의 출하량 증가를 보였고 평균 판매가격은 모바일향 수요 개선 등 수급 균형에 따른 가격 안정화에 힘입어 2% 하락에 그쳤다.
향후 D램 시장은 서버와 모바일을 중심으로 안정적 성장이 지속될 것으로 전망했다. 데이터 트래픽 증가에 따라 서버용 D램의 수요가 빠르게 늘어나고 내년 하반기부터는 DDR4 채용이 본격화할 것으로 예상했다.
또한 스마트폰의 기기당 D램 채용량 증가와 중국 LTE 시장의 확대 등으로 수급 상황이 꾸준히 나아질 것으로 예상했다.
낸드플래시 시장은 노트북용 SSD 판매 증가 및 데이터센터 내 SSD 비중 확대가 예상되는 가운데 스마트폰의 기기당 채용량도 증가하는 등 안정적 수요가 이어질 것으로 예상했다.
반면 공급 측면에서는 업체들의 투자 확대에도 불구하고 기술적 난이도의 심화로 공급 증가 속도가 둔화됨에 따라 전반적인 수급은 균형을 이룰 것으로 전망했다.
SK하이닉스는 20나노 중반급 공정기술을 서버와 모바일로 확대 적용해 수요 증가에 대응하고 서버 시장에서는 128GB와 NVDIMM 등 다양한 모듈 제품 구성으로 DDR4 시장에 선제적으로 진입한다는 계획이다. 또한 20나노 초반급 공정기술 개발도 연내에 끝낼 계획이다.
낸드플래시는 지난 분기에 개발을 완료한 10나노급 TLC 제품을 기반으로 TLC 시장진입의 발판을 마련하는 한편, 일부 고객들에게 공급을 시작한 기업용 SSD 등의 제품 포트폴리오 다양화로 수익성을 강화할 계획이다.
또한 1세대 제품 개발을 완료한 3D낸드플래시의 경우, 2세대와 3세대 제품 개발에도 힘쓴다는 방침이다.
SK하이닉스는 재무안정성도 개선됐다고 밝혔다. 3분기 말 기준 현금성 자산은 3조7000억원으로 2분기보다 6200억원이 늘었으며 차입금은 4조1310억원으로 200억원이 줄었다. 순차입금은 6400억원 축소된 4300억원을 기록했다.
SK하이닉스는 앞으로도 경영에서 창출한 이익을 기술 재투자에 집중할 계획이다. 올 3분기까지 약 3조9000억원의 시설 투자를 집행했으며 내년 하반기 완공 예정인 M14에도 설계 변경과 환경 안전 투자 등을 위해 올해 약 3000억원을 추가 투입할 예정이다.
이로 인해 올해 연간 총 투자액은 4조원대를 기록할 것으로 예상되며 M14 가동 후 이뤄질 추가 투자를 고려하면 2015년의 투자액은 올해를 넘어설 것으로 전망되는 등 투자 확대를 기반으로 경쟁력을 지속 강화해나간다는 계획이다.
정백현 기자 andrew.j@
뉴스웨이 정백현 기자
andrew.j@newsway.co.kr
＜저작권자 © 온라인 경제미디어 뉴스웨이 · 무단 전재 및 재배포 금지＞
댓글